一体成型与分体方案对比

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工艺介绍Process Introduction

一体成型 vs 分体组装

方案类型 一体成型结构(MIM) 分体组装结构
热阻表现 无接触热阻，热量传递路径最短，效率更高。 界面存在接触热阻，整体热阻高10%-15%。
结构强度 刚性极强，抗震动、抗热冲击性能优异。 组装界面为薄弱点，易松动、开裂。
制造与效率 单工序一次成型，周期短，量产摊薄后单价更低。 多工序流转周期长30%，人工成本高，单价更高。
良率控制 良率稳定在98%以上，品质一致性极高。 焊接虚焊、组装偏差等问题导致良率下降。
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