‌MIM工艺铜板在光模块中的成本占比，随模块速率提升同步走高‌，当前800G/1.6T主流量产场景下，其占单模块BOM总成本的比例约为‌3%~5%‌，部分定制化高散热需求的液冷1.6T模块中，占比可提升至‌5%~7%‌。

不同速率光模块的成本占比区间

‌400G及以下中低速光模块‌：散热需求低，普遍采用铝合金外壳替代MIM铜板，仅少量高端型号使用，成本占比仅‌1%~2%‌。

‌800G主流数通光模块‌：MIM铜板作为DSP芯片散热基座标配，单块采购成本约50元，对应单模块BOM占比稳定在‌3%~5%‌，是当前行业最普遍的成本水平。

‌1.6T OSFP高功耗光模块‌：功耗突破40W，部分方案将MIM铜板直接替代传统锌合金外壳，单部件价值量翻倍，成本占比提升至‌5%~7%‌，部分带微通道液冷结构的定制款占比可达8%~10%。

‌CPO共封装光学模块‌：散热结构大幅简化，MIM铜板用量减少，成本占比回落至‌2%~4%‌。

成本占比的核心影响因素

‌铜价波动‌：2026年国内电解铜价格同比上涨超20%，直接推高MIM铜板原材料成本，部分中小厂商的该部件成本占比被动提升0.5~1个百分点。

‌量产规模效应‌：年采购量超千万件的头部光模块厂商，通过集中锁价采购可将MIM铜板单价压低15%~20%，对应成本占比可下探至2.5%~3%区间。

‌工艺复杂度‌：带异形针肋、微通道结构的MIM铜板，良率损耗成本是普通平板铜板的2~3倍，对应单部件价值量更高，成本占比也同步提升。

行业成本结构参考

当前高速光模块的核心成本大头集中在光芯片（占比40%~60%）、DSP电芯片（占比10%~30%），PCB板占比约5%~8%，MIM铜板作为金属结构件的核心品类，整体处于金属结构件18%~22%的总成本占比范围内，是仅次于PCB的第二大结构件成本项。