MIM铜板在光模块中已形成多场景量产落地案例‌，覆盖800G/1.6T主流数通光模块、液冷光模块等核心场景，头部厂商已实现从实验室验证到批量供货的全流程落地。

1.6T MIM铜合金光模块外壳量产案例

‌落地场景‌：直接替代传统锌合金外壳，应用于1.6T OSFP高功耗数通光模块，是国内首个实现MIM铜合金光模块壳体量产的项目，产品规格从800G迭代至1.6T，2026年已正式转入批量供货阶段。

‌核心技术突破‌：通过定制铜合金粉末配方，解决了纯铜偏软、频繁插拔易变形的行业痛点，在保持390W/m·K以上高导热系数的同时，大幅提升部件硬度与耐磨性，光模块热插拔寿命提升3倍以上。

‌实测效果‌：相比传统锌合金外壳，模块整体温升降低5~10℃，彻底解决了1.6T光模块DSP芯片局部热流密度超100W/cm²的热点难题，信号误码率下降40%以上，目前已进入头部AI光模块厂商的核心供应链。

MIM一体成型液冷光模块微通道冷板案例

‌落地场景‌：应用于数据中心机架式冷板式液冷光模块，替代传统钎焊拼接的铜冷板，目前已在储能、边缘计算服务器场景实现批量供货。

‌核心技术突破‌：MIM工艺直接一体成型内部封闭的复杂微流道，完全消除传统焊接工艺的焊缝泄漏隐患，流道内部无钎剂残留、洁净度大幅提升，彻底解决了传统液冷板长期存在的漏液、流道堵塞行业痛点。

‌实测效果‌：支撑机柜功率密度从15kW提升至45kW，液冷系统长期运行无泄漏风险，冷板整体热阻比传统焊接工艺降低20%，适配AI算力集群高功耗光模块的极端散热需求。

带浮动结构的MIM铜冷板光模块散热案例

‌落地场景‌：应用于可热插拔的高速光模块笼（Cage）散热系统，搭载独立可浮动MIM铜冷板，相关技术已申请多项发明专利并获得授权。

‌核心技术突破‌：MIM工艺一体成型带内置弹簧均衡设计的独立浮动冷板单元，无需额外组装多部件，尺寸公差控制在±0.1%以内，解决了传统机加工铜板无法实现的一体化浮动结构成型难题。

‌实测效果‌：冷板与光模块外壳的贴合度提升90%，接触热阻大幅降低，同时完全规避了光模块热插拔时的插入卡滞问题，运维效率提升2倍以上，目前已进入多家头部数据中心客户的验证阶段。